半導體/LED
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產品說明Details
說明:
可用于LED芯片切割完(隱形切割)劈裂保護
可以卷材或者片材形式出貨
我們的產品是在無塵車間分切、切片,潔凈度高
特性:
應用案例:
(LED芯片切割完(隱形切割)劈裂保護)
注意:
建議您在室溫環境、相對濕度不低于70%,通風、干躁的環境,并避免照射的條件下保存。
建議您在標簽所示生產日期6個月內使用。
應用:
⊙可用于LED芯片切割完(隱形切割)
⊙劈裂保護可以卷材或者片材形式出貨
⊙我們的產品是在無塵車間分切、切片,潔凈度高